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武汉芯动控股集团有限公司
模拟IC设计工程师
职位诱惑:节日礼物 扁平管理 年度旅游 岗位晋升 弹性工作 餐补 健康体检 绩效奖金
薪酬福利:六险一金
发布时间:2021年2月25日
点击人次:3022
岗位职责:
★参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中,各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程;
★参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作,指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试等文档;
★参与先进工艺芯片模拟和VLSI电路设计,含全球最新的DDR5、GDDR6X、Chiplet、HBM3、HDMI、audio codec、高精度PLL、CDR、高速ADC和DAC等。
岗位要求:
★微电子、半导体及理工类相关专业,本科及以上学历,有相关学习或实习项目经验者优先; ★熟悉模块运放,比较器,带隙基准,振荡器, PLL,DLL,VLSI高速时钟电路等常用的设计、前后端分析和验证方法; ★具备较强的模拟基础和VSLI高速电路理论功底,擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序; ★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力。
投递说明:
1、网申链接:https://innosilicon.zhiye.com/Campus
2、联系方式
1)各地区官方答疑QQ群:
华中(武汉)QQ群:1039585592
华北&东北(大连)QQ群:936896910
华南(珠海)QQ群:961863991
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西南(成都)QQ群:496542832
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2)联系邮箱:newgrad@innosilicon.com.cn
其他描述:
【高科技 - 硬核实力,行业领航】
深厚积淀,引领核心技术创新;
工艺领先,多个5nm项目成功流片;
生态主流,与全球6大晶圆厂建立深度合作;
产品卓越,IP、存储互连、GPU三大核心赛道保持领先地位;
荣誉满载,屡获IC设计领域重磅奖项。
【高成长 - 精英赋能,快速跃迁】
攻坚顶尖项目,激发创新潜能与效率突破;
对话行业大咖,加速知识汲取与经验沉淀;
实践前沿技术,深度接触并掌握高端工艺;
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多通道职业发展,广阔晋升空间与清晰发展路径。
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提供行业高竞争力薪酬,创新激励体系丰厚;
Pre-IPO期权激励,共享公司高速成长红利;
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