深圳英集芯科技股份有限公司

系统、硬件、嵌入式、FAE工程师

发布时间：2025年3月5日

点击人次：243

职位描述

岗位职责：

岗位

工作地点

岗位职责

岗位要求

岗位方向

系统研发工程师

珠海8人

负责芯片相关的前期系统级电路设计和规格定义，以及后期方案应用的相关软硬件整合。

1、本科及以上学历，电子、微电子、通信、自动化、计算机、电力电子等相关专业；
2、具备基本模拟、数字电路理论基础；了解计算机体系结构；
3、熟悉 C 或汇编类语言，具备良好英语阅读和书写能力。

智能电源管理、无线功率传输、快速充电协议、电量管理系统、无线通信和射频电路

硬件研发工程师

珠海 8人

1、负责芯片相关的硬件设计工作；
2、芯片验证和应用方案的开发和维护。

1、本科及以上学历，电子、微电子、通信、自动化、计算机相关专业；
2、具备基本模拟、数字电路理论基础；
3、具备良好英语阅读和书写能力。

电源管理、无线功率传输、硬件 PCB、硬件系统设计、系统 verify、集成电路量产测试开发

嵌入式软件工程师

珠海 8人

深圳 4人

1、负责芯片固件和协议的软件开发与维护；
2、进行模块和系统的集成。

1、本科及以上学历，应用电子、计算机、通信、电子、自动化、软件工程等相关专业；
2、熟悉 C 语言编程与调试能力；
3、熟悉计算机体系结构；
4、具备良好英语阅读和书写能力。

PD协议、智能电源管理、无线功率传输、微处理器芯片的嵌入式软件开发、无线通信协议栈开发

FAE硬件工程师

深圳 4人

1. 负责提供各类电源产品应用技术支持；
2. 配合销售及市场部门推产品，帮助客户解决使用过程中的技术问题；
3. 积极学习不同代理线，配合发现市场机会。

1、本科及以上学历，电力电子、自动化等相关专业；
2、具备基本模拟、数字电路理论基础；
3、熟悉C语言，具备良好英语阅读和书写能力；
4、工作积极认真，有责任心，具备良好的学习心态、人际关系和沟通能力。

智能电源管理、无线功率传输、快速充电协议、电量管理系统等各产品线的硬件技术支持

岗位要求：

详见上文

投递说明：

五、招聘流程

线上简历投递→简历筛选→性格测试（部分岗位）→面试→录用答疑→签约。

六、简历投递方式：

1、邮箱投递：hr_recruit@injoinic.com ；

（邮件主题&简历名称：姓名-学校-岗位-城市）

2、官网投递：http://job.injoinic.com ；

3、移动端投递：（扫描二维码或关注“英集芯科技”公众号

-点击“招聘岗位”- 注册并上传简历）

4、简历内推：可通过公司内学姐学长的内推码进行扫码投递；

温馨提醒：各投递渠道投递均需上传个人简历文档（并附成绩单、获奖证书）

七、联系我们

1、电话联系：人力资源部 0756-3393802(转 818)；

2、邮箱联系：hr_recruit@injoinic.com。

其他描述：

四、我们将提供

1、有竞争力的薪酬：项目奖金、年终奖金、每年调薪、股权激励；

2、无忧的生活保障：高配的五险一金、人才落户政策、带薪年假及其他法定假期、完善的园区生活基础设施；

3、完善的员工福利：年度体检、年度旅游补贴、定制入职大礼包、精美节假日礼品、零食箱；

4、人才培养与发展：系统性的新员工入职培训课程，一流水平的导师团队带教，技术、管理双通道发展，赋能你成长、助力你成功；

5、丰富的员工活动：新员工入职素拓、部门团建、协会活动、年会等等。

单位简介

公司官网：http://www.injoinic.com 深圳英集芯科技股份有限公司（股票简称：英集芯，股票代码：688209）是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。目前，已在深圳，珠海，成都，苏州，上海等地设立研发基地，是国内最快从成立到上市的数模混合类电源IC设计公司。公司主营业务包括电源管理芯片、快充协议芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、智能音视频系统芯片等，并在多个细分领域拿下全球市占第一。公司研发成果广泛应用于手机、笔记本电脑、人工智能硬件系统、移动电源、快充电源适配器、车载充电器、消费电子类产品、汽车电子等众多领域。获得了国内外知名品牌厂商的认可和使用，如高通、华为、三星、小米、OPPO、魅族、大疆、LG、TCL、FOXCONN等，更是以年售几亿颗芯片，逆袭同领域国外知名半导体公司，给国内半导体电子行业注入更新活力。未来，英集芯将加强人才培养，持续吸纳业内高端、专业人才加盟，组建支撑公司长远发展的高素质人才队伍。同时也将坚持以客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案；不断将应用领域拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域，如物联网芯片、智能音视频系统芯片、信号链芯片等；扩大客户覆盖范围，致力成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

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