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基本信息

深圳市思远半导体有限公司

领域:科学研究和技术服务业 规模:150-500人

地址:深圳市南山区彩讯大厦19楼

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单位简介

深圳市思远半导体有限公司成立于2011年,是国家高新技术企业。

公司专注于模数混合SOC芯片设计创新,致力为智能穿戴、消费电子、工业、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电池管理系统级芯片解决方案,包括移动电源SOC芯片、TWS耳机电源管理芯片、锂电池充电管理芯片、电源管理PMIC、DC-DC转换芯片、无线电充电芯片、电池保护芯片、OVP&OCP芯片、Lightning识别芯片、接口协议芯片、限流协议芯片。

思远半导体凭借在电源管理系统芯片领域的深入研究和创新实力,荣获2022中国IC风云榜“年度新锐公司奖”、2021第八届中国IoT大会暨2021第六届中国IoT创新奖,以及2021创“芯”蓝海评奖成果秀AIoT卓越奖等。

在消费电子领域,思远半导体先后在移动电源、TWS蓝牙耳机充电仓SOC芯片市场占有率第一,成为行业龙头企业。合作客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、摩托罗拉等国内外知名品牌公司形成战略合作,服务全球数亿消费者。

公司已经在深圳、上海、成都、珠海设立了研发中心,研发团队成员占比62%,分别毕业于香港科技大学、上海交通大学、电子科技大学、西安交通大学、华中科技大学等知名高校,硕士及以上学历占比50%以上。截止2022年6月30日,公司已申请获得130+项自主知识产权。

公司于2020年完成A轮融资,计划于近2年内完成IPO。

招聘简章

深圳市思远半导体有限公司招聘简章

公司简介:  

思远半导体是一家专注于模数混合信号设计的集成电路设计公司,是国家高新技术企业。公司为锂电池应用的消费类电子产品提供一站式的芯片应用解决方案,包括锂电池电源管理芯片、移动电源 SOC 系统芯片、TWS 耳机充电仓SOC 系统芯片等,同时为客户提供专业的硬件、软件设计服务。

思远半导体成立于 2011 年,总部位于深圳,并且在成都设立有研发子公司。公司注重研发,内部研发人占比达 85%以上,大部分毕业于国内著名高等院校,

公司成立至今,已经自主研发量产了上百款芯片产品,累计出货数量超过5亿颗,在移动电源、蓝牙耳机等消费电子产品市场领域名列前茅。

思远半导体是一个有理想、有激情、有朝气的年轻团队,公司本着创新、平等、共赢的发展理念,立志于成为集成电路设计行业的领先企业。

为满足公司快速发展的需求,思远半导体诚邀有理想、有激情、有能力的你加入思远大家庭,一起为振兴中国的半导体事业贡献自己的一份力量!

 

岗位介绍

一、模拟IC设计工程师3名

12-15k/深圳/硕士及以上

需求专业:

电子与电气工程系/计算机科学与工程系

岗位职责:

1、参与模拟IC产品设计的每个环节,其包括:产品规格定义、电路设计分析、电路仿真、流片工艺选择、版图的设计与验证、测试方案规范的制定;

2、熟悉基本模拟电路的原理,设计技巧及关键参数,如参考电压源、振荡器、运放、比较器等,能够设计高精度运放等电路;

3、协助完成集成电路模块的设计和仿真

4、协助AE工程师完成芯片验证测试与设计文档工作;

5、配合版图工程师完成版图设计

岗位要求:

 1、2020应届毕业生,硕士以上学历,电子、微电子相关专业;

2、了解半导体器件的物理特性,IC工艺优先;

3、毕业设计为模拟电路相关设计者优先

4、会使用spectre,hspice等设计仿真工具;

良好的团队合作意识、学习能力强,具有较强的自我管理能力。

二、系统工程师(3名

12-15k/深圳/硕士及以上

需求专业:

电子与电气工程系/计算机科学与工程系

岗位职责:

1、设计电源IC(DC-DC)应用方案;

2、开发及完善芯片参考设计,制作应用说明文档;

3、配合IC设计部门进行IC验证及失效分析;

4、分析客诉不良品的原因,解决客户应用问题。 

岗位要求:

1、2020应届毕业生,电子相关专业硕士学历;

2、熟悉电源系统,了解单片机等系统设计,能熟练使用C语言及汇编语言编程;

3、会使用Protel或Power PCB等EDA软件;

4、具备较强英文读写能力及学习能力。

三、版图工程师3名

5-8k/深圳/本科及以上/

需求专业:

电子与电气工程系/计算机科学与工程系

岗位职责:

1、负责模拟/数模混合电路芯片的版图布局设计(IC Layout Design.),与电路设计工程师保持充分沟通,完全理解设计版图设计的需求。

2、根据设计需求完成项目版图设计包括:标准单元设计、模块设计

3、完成版图验证检查(DRC ERC LVS),完成 Review 以及优化迭代,合理安排设计进度,保证tapeout的按时完成。

岗位要求:

1、2020应届毕业生,半导体微电子学、电子工程相关专业本科以上学历;熟悉半导体器件,集成电路工艺流程以及具有模拟集成电路相关的电路基础知识;熟悉ESD结构;有扎实电路和版图的理论基础。

2、熟悉Linux系统 熟练掌握 cadence calibre 等CAD 及验证工具

3、熟悉版图设计方法和技巧。

4、工作态度积极主动,必须具有良好的沟通能力及团队合作精神。

5、良好的英文阅读能力,较强的学习能力、热爱版图工作。

四、数字IC设计工程师(3名

5-8k/深圳/本科及以上

需求专业:

电子与电气工程系/计算机科学与工程系

岗位职责:

1、数字模块开发和仿真;

2、配合应用工程师进行板级调试。

岗位要求:

1、2020应届毕业生,集成电路、微电子等相关专业,本科以上学历

2、熟练使用Verilog进行开发;

3、熟悉VCS、NCSIM、ModelSim等开发工具;

4、掌握FPGA的基本操作,能进行板级调试;

5、良好的英语阅读能力。

五、现场应用工程师(3名

5-8k/深圳/本科及以上

需求专业:

电子与电气工程系/计算机科学与工程系

岗位职责:

1、样机制作与调试,样机测试。

2、PCB Layout,原理图修改。

3、设计资料整理及工程资料输出。

4处理简单客诉。                                                    

岗位要求:

12020应届毕业生,本科以上学历,电子应用,自动化,微电子,机电等专业。

2模电,数电,电路分析等理论基础知识扎实。

3熟悉Buck/Boost/Buck-Boost 拓扑及工作原理者优先。

4熟练运用Protel/AD/ PADS等其中一种设计软件。

5有较强的学习能力和良好的学习态度; 

6有较强的责任心,上进心及团队合作精神.

 

福利待遇:

1、带薪休假5天;

2、每年一次旅游;

3、健康体检;

4、带薪年假;

5、节日礼物。

 

联系方式:

  人:胡媛

联系电话:13602566360

联系邮箱:y_hu@tkplusemi.com

联系地址:深圳市南山区高新北四道16号庆邦电子大厦A栋8楼


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