重庆芯联微电子有限公司

重庆芯联微电子有限公司2025届校园招聘

岗位职责：

芯之所向，联梦启航

重庆芯联微电子有限公司2025届校园招聘全速开启

"芯"潮澎湃，未来由我定义!

重庆芯联微电子2025届校园招聘全速开启，等你来战。

用年轻的热情，拥抱科技的浪潮，

让我们一同书写“芯”时代的青春传奇！

探索“芯”大陆

【启程远方】

重庆芯联微电子有限公司(简称XLMEC公司)是重庆市政府重磅打造的一家12英寸高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元，于2023年10月27日在重庆注册成立，聚焦55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月，其中一期产能2万片/月。

公司以打造西部地区领先特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售。产品应用涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。公司坚持与产业链上下游合作伙伴协同发展，互利共赢，共同推动集成电路行业高质量发展，带动和促进中国西部地区电子信息产业的转型升级。 

彰显“芯”实力

【为你护航】

西部芯势力，加速崛起：政府重点规划、国资、国有投资基金联合投资，打造西部集成电路产业新高地。

技术引领，前景广阔：聚焦先进车规级特色工艺，掌握先进的12英寸晶圆制造技术，提供广阔的技术成长平台。

多元文化，开放包容：汇聚来自中国大陆、中国台湾、新加坡等地的半导体行业优秀人才，打造平等包容的企业文化，并肩作战，共同打造中国芯。

成长空间，无限可能：提供完善的培训体系和广阔的职业发展平台，助你快速成长。

寻找“芯”力量

【招聘对象】

2025届海内外高校统招全日制本科、硕士、博士毕业生。

【招聘岗位】

详细岗位更新，可持续关注重庆芯联网申官网 & 公众号

【专业要求】

电子信息类、材料类、物理学类、化学类、机械类、电气类、自动化类、计算机类

【工作地点】

重庆

赋能“芯”人才

【成长加油站】

具备市场竞争力的薪酬，赢在起跑线

完善的福利体系，有幸福无忧免费工作餐、住宿保障、提供交通便利

完善的五险一金、传统节日丰厚福利

免费年度体检、商业保险、带薪假期等

体系化的人才培养，芯人加速蜕变

导师制培养模式

半导体通识培训体系

OJT项目培训体系

线上综合学习平台课程体系

智选“芯”精英

【校招流程】

简历投递—专业测评—简历筛选—面试—offer发放

【简历投递】

网申投递：

以科技之名，绘就“芯”蓝图。

加入我们，让我们一起

用年轻的力量，点亮未来的“芯”希望！

岗位要求：

【专业要求】

电子信息类、材料类、物理学类、化学类、机械类、电气类、自动化类、计算机类

投递说明：

【校招流程】

简历投递—专业测评—简历筛选—面试—offer发放

重庆芯联微电子有限公司是重庆市国资相关单位联合大型汽车整车企业所投资的先进车规级12 英寸大型集成电路制造项目。项目一期规划月产能达2万片，技术节点聚焦先进车用特色相关工艺，以配合国内车用前沿发展趋势及满足广泛车用芯片需求。 重庆芯联微电子有限公司座落于重庆西永微电子产业园区，为重庆市和高新区政府重点打造的焦点项目，同时亦是重庆市高端制造业和集成电路产业转型升级的重点工程。项目已于2023年4月份正式通过国家发改委12英寸集成电路工艺线项目的窗口指导，前期筹备相关工作已全面开展，将于2023年9月正式动工，并预计2024年底完成厂房封顶。 重庆芯联汇聚来自新加坡、中国台湾和中国大陆各地近百余人先进工艺专家团队，团队核心成员均来自于台积电、联电、格罗方德等世界前三大芯片制造企业，并具备多次成功开发成套先进工艺平台、相关特色工艺及车规制造经验。