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深圳市元启姝辰科技有限公司
嵌入式软件工程师（BSP方向·校招）
职位诱惑：股票期权 岗位晋升 扁平管理 年底双薪 带薪年假
薪酬福利：六险一金
发布时间：2026年7月24日
点击人次：202
岗位职责：
1. 参与嵌入式芯片平台的BSP（板级支持包）、底层驱动及启动流程的开发工作，协助完成外设调试与系统适配，确保软硬件协同稳定运行。 2. 在资深导师指导下，深入参与UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet、USB、MIPI等常见通信接口外设的驱动调试与功能实现，解决底层通信问题。 3. 配合硬件工程师进行新产品的Bring-up（点亮）工作，协助核对原理图，进行问题复现、日志分析及硬件信号排查，加速产品工程化进程。 4. 协助完成Linux或RTOS系统下的设备树配置、中断管理、内存管理及IPC机制优化，提升系统整体性能与稳定性。 5. 阅读并理解芯片手册、英文技术文档及SDK资料，参与智能美甲机等消费级智能硬件的底层软件迭代，为产品提供可靠的底层技术支持。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，计算机科学与技术、电子信息工程、自动化、通信工程、软件工程等相关专业，2024/2025届应届毕业生或可长期稳定实习的在校生。 2. 熟练掌握C/C++编程语言，具备良好的代码规范与编程习惯；了解ARM或RISC-V处理器架构，熟悉计算机组成原理。 3. 具备Linux、RTOS或单片机驱动开发项目经历，了解设备树、中断处理、内存管理、任务调度等操作系统基础概念，有实际调试经验者优先。 4. 接触过Rockchip（瑞芯微）、全志、地瓜机器人等芯片平台或相关SDK者优先；具备阅读英文芯片手册和技术文档的能力，能独立分析Log定位问题。 5. 学习能力强，对底层技术有浓厚兴趣，具备耐心与细致的工作态度，善于团队协作，愿意在消费级智能硬件领域深耕发展。
投递说明：
1. 请将个人简历以PDF格式命名发送，格式为“姓名+学校+专业+应聘岗位+最早入职时间”。 2. 简历中请重点突出与嵌入式开发、C/C++编程、Linux/RTOS系统相关的课程项目或实习经历，如有GitHub代码链接或技术博客请一并附上。 3. 投递后请关注招聘平台消息或邮件反馈，简历筛选通过后将在3-5个工作日内安排初试。面试流程包括技术面与综合面，请保持通讯畅通。公司位于深圳市宝安区，欢迎对底层技术有热情的应届生加入，共同探索智能硬件前沿领域。
