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2025年9月28日 点击人次:309
一、企业简介
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，致力于发展封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
公司作为封测技术和服务提供商，为全球客户提供全方位的高质量一站式封测服务，应用领域包括移动终端、网络通讯、汽车电子、物联网、工业制造等领域
二、招聘岗位
1、先进封测工艺工程师
岗位职责：负责新产品导入的工艺开发和验证（含工艺、技术、材料等）、工艺问题分析处理、工艺制度/规范制定、良率提升、可靠性分析、成本降低等。
专业要求：光电、光学、微电子、电子工程、物理、化学、材料、机械、集成电路等理工科相关专业；
2、先进封测设备工程师
岗位职责：负责设备技术规格书制定与选型、导入验证、设备改造及国产化、设备异常解决、良率提升、成本降低等相关工作。
专业要求：工业自动化与机器人工程、微电子工程、精密机械制造工程、电子工程
3、先进封测质量管理工程师
岗位职责：负责先进封装的制造质量管理，开展质量风险评估、质量控制方案制定、质量分析与改进等，提升工厂质量控制技术能力；负责来料质量管理，通过新物料导入验证、来料检测、可靠性评估、供应商质量问题分析与改进等确保来料质量符合标准；
专业要求：微电子/微纳/集成电路、材料、化学、质量管理/可靠性、自动化/控制工程
4、企业IT YES解决方案工程师
岗位职责：负责先进封测先进封测YES IT系统的交付，进行需求分析和解决方案拟定，Wafer/Die级数据分析系统业务设计和验证等
专业要求：计算机科学与技术、软件工程
5、网络安全解决方案工程师
岗位职责：负责网络安全防护体系的建设与运营，网络安全风险识别与防护方案制定，监控网络流量与日志分析、信息系统的漏洞扫描与漏洞识别，识别安全威胁并进行改进
专业要求：计算机科学与技术、软件工程、网络安全
6、先进封测量产PIE工程师
岗位职责：负责先进封测制造多个模组的PI或产品导入，解决单站及跨站等复杂问题、工艺流程的整合、良率提升、成本降低等相关工作;
专业要求：光电、光学、微电子、电子工程、物理、化学、材料、机械、集成电路等理工科相关专业；
7、EHS安全工程师
岗位职责：负责公司EHS、国家生产安全管理等体系/规章制度的日常运维、优化工作；重大风险项目现场安全方案的实施和监管、应对现场安全异常事件、建立安全数字化等。
专业要求：环境工程、安全工程、化学工艺等理工科相关专业
联系人：黄小姐
邮箱：hr_job@dgrayxin.com
8人
岗位职责：
1、微纳新产品导入：负责微纳制造新产品、新工艺、新材料、新技术的导入与试制验证，参与制造工艺流程、工艺规格的前期设计及验证，推动解决导入过程中的产品设计、可制造性等问题；
2、工艺开发：负责微纳制造工艺技术开发（包括新工艺、新技术、新材料），制定制造工艺设计方案、DFX验证及总结，承担工艺技术难点攻关，行业技术路标制定及标准建立；
3、测试工艺：负责建立微纳制造测试维修技术平台，产品测试工艺方案和硬件平台开发和维护，制定产品相关的测试规范和标准，提升测试工程能力，负责产品可靠性测试方案；
4、设备工艺：设备全生命周期管理（包括设备的日常维护&保养，设备安全风险识别，安全/操作培训，维护以及改善），搭建设备技术平台，新设备引进和技术评审，设备数字化平台建设；
5、整合工艺：负责提升工艺技术、测试产品质量，整合诸多个部门资源，拉通产品的设计、制作工艺、测试流程等，通常了解微纳制造领域的所有工序工艺；
5、可靠性材料分析：负责微纳器件、模组等产品的关键材料应用开发、失效分析、可靠性分析等，支撑产品工艺优化及可靠性应用，并构建分析技术平台。
光电、光学、微电子、电子工程、物理、化学、材料、机械、集成电路、机电一体化等理工科相关专业；
笔试、业务面试、综合面试、资格面试
5人
岗位职责：
1、负责先进封装（如2.5D/3D IC、Fan-Out、Chiplet等）等的制造质量管理，对产品的出厂质量负责；
2、依据流程及质量管理标准，运用质量专业工具和方法在来料检测、新产品导入、生产过程及市场等环节开展质量风险评估、质量控制方案制定、质量分析与改进等，保证产品出厂质量满足客户需求。
3、负责提升工厂质量控制技术能力；制定公司质量工程技术方法赋能计划及实施，负责公司质量内审员培训。
1、本科及以上学历的应届毕业生，质量管理、材料应用等专业优先；有封装制造、微电子、器件等相关知识和项目实践经验者优先；
2、熟悉质量体系和标准，具有一定的可靠性测试失效分析、数据分析能力；
3、具备良好团队合作意识，工作细致认真，有责任感，敢于坚持原则；
4、具备较强的学习和实践能力，愿意长期从事质量管理相关工作，追求做精做深。
笔试、业务面试、综合面试、资格面试
5人
岗位职责：
1、洞察业界设备技术发展现状，协助设备专家进行微纳制造设备技术规划与提前储备关键设备技术。
2、负责光刻/减薄/切削Module设备导入与运维，包括设备调研、选型申购、设备运维、人员培训等。
3、负责设备复杂技术问题攻关，进行设备改造优化、2nd Source替代等，提升设备效率与稳定性。
4、负责设备异常解决、设备标准化、良率提升、成本降低等相关工作。
5、测控、控制工程、电子、电路与系统、自动化、机械等相关专业；
6、具有较丰富的模拟电路设计经验，具备一定的电路仿真能力；
工业自动化与机器人工程、微电子工程、精密机械制造工程、电子工程等相关专业
笔试、业务面试、资格面试、综合面试
3人
岗位职责：
1、负责先进封测Wafer/Die级数据分析系统业务设计和验证，确保系统和业务一致性；
2、负责先进封测先进封测YES产品的交付，参与年度交付计划拟定，并跟踪实施交付；
3、负责需求优先级管理，需求分析和解决方案拟定，辅助产品团队完成解决方案开发；
4、负责先进封测YES系统培训，提高业务团队系统使用人员YES数据分析能力；
计算机科学与技术、软件工程、网络安全相关专业
笔试、业务面试、资格面试、综合面试
2人
岗位职责：
1、负责先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆
磨划切等后加工或封测中多个Module的PI或产品导入相关工作:
2、负责先进封测制造生产加工过程中单站及跨站等复杂问题的解决、
process flow的整合、良率提升、成本降低等相关工作;
3、负责先进封测量产制程分析与改善、工程相关客诉处理、可靠性分析等
1、较强的解决问题和分析问题的能力,
2、良好的执行力;,
3、性格乐观开朗,耐压能力强,有良好的沟通及理解力。
笔试、业务面试、资格面试、综合面试
