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2025年10月21日 点击人次:121
公司简介：
芯屏半导体（深圳）有限责任公司，主业为硅基微显示芯片设计、研发与制造。
岗位介绍
岗位类别：前沿技术预研、Processing R&D
岗位定级：助理工程师、研发工程师、高级工程师
薪酬范围：9-25K*12-14薪（视面试结果定级）
研发方向一：建设光电化合物to硅基大尺寸晶圆重构量产产线，突破硅衬底外延的物理桎梏，为光电行业实现高性能大尺寸硅基化合物材料晶圆的交付；
研发方向二：基于硅基混合键合技术与制造体系，创新式地沿用到GaN和AlGaInP微型光电器件与信号链集成电路之间的集成，实现10-100亿级铜触点在亚微米级精度要求下的一次成型。
岗位职能
1. 端到端实现对集成电路工艺及设备的开发及优化；
2. 基于标准化、规模化的8英寸CMOS产线数据，分析、识别及解决新技术在跨材料体系中的适配性问题，提升良率与效率；
3. 基于化合物半导体的异质集成的根技术，充分探讨在新场景，新形态及新的AI赋能下，在可穿戴智能设备、硅基微投影芯片及车灯智能化中的产品整体竞争力及解决方案交付。
任职要求：
1. 应届硕士（有科研项目经验本科生），主修材料科学、化学工程、物理、电子信息、光电子、集成电路等理工科专业；
2. 有半导体或光电产业实习经验优先；
3. 具备良好的数据分析能力和问题解决能力；
4. 具备良好的沟通能力和团队合作精神；
5. 工作积极主动，责任心强，有较强的抗压能力。
联系方式：
联系人：李经理
联系电话：18675402877（电话微信同号）
简历投递：HR@ChipDisplay.com
邮件标题： 应聘职位-姓名-学校名称
20人
岗位职责：
1. 端到端实现对集成电路工艺及设备的开发及优化；
2. 基于标准化、规模化的8英寸CMOS产线数据，分析、识别及解决新技术在跨材料体系中的适配性问题，提升良率与效率；
3. 基于化合物半导体的异质集成的根技术，充分探讨在新场景，新形态及新的AI赋能下，在可穿戴智能设备、硅基微投影芯片及车灯智能化中的产品整体竞争力及解决方案交付。
1. 有半导体或光电产业实习经验优先；
2. 具备良好的数据分析能力和问题解决能力；
3. 具备良好的沟通能力和团队合作精神；
4. 工作积极主动， 责任心强， 有较强的抗压能力。
投递简历→初试→复试→发放offer→签订三方协议→入职
岗位类别： 前沿技术预研、 Processing R&D
岗位定级： 助理工程师、 研发工程师、 高级工程师
薪酬范围： 9-25K*12-14 薪
